在线式自动点胶机

时间：2021-11-01 18:42:22 来源：本站点击：5019次

关键特性	重复定位精度	主要点胶工艺	典型应用场景
针对消费精密电子开发的多头设备，可配置丰富，兼顾高速、高精度与性价比。	±0.015mm** (预估)	包封、围坝、填充、粘接、补强	CCM/VCM模组、精密电子产品
模块化设计，CCD视觉实时补偿偏差，确保高速运行下点胶一致。	±0.01mm	底部填充(Underfill)	手机主板、TWS耳机、SMT后段
为SMT行业设计，产能UPH>500。	±0.005mm	底部填充(Underfill)	半导体封装、SMT贴片后段工序