一、核心工艺

1. DAM 围坝：划线形成网格挡光墙，控制胶高胶宽，解决交叉点凸起缺陷；

2. FILL 填充：飞行喷射填充围坝腔体，低气泡；

3. 荧光胶点胶：单颗芯片微量点胶，保证色温一致性；

4. 底部填充 Underfill、微透镜成型、封边密封。

二、设备核心优势

✅1、超高精度，适配微小芯片阵列

• 直线电机 + 大理石基座，重复定位精度±0.01 mm；压电喷射阀纳升级微量出胶，胶量一致性高，适合大量 100‑300μm 级 Mini‑LED 芯片阵列，杜绝胶水溢胶短路、串光问题。

• 非接触喷射，Z 轴无需上下抬落，不会碰伤微小灯珠与基板。

✅2、高速量产，提升产能

• 压电阀高频喷射，飞行点胶不停顿；支持多阀同步 / 异步、双轨并行，相比传统接触式点胶产能提升 40‑60%，满足大尺寸基板上万颗芯片批量加工。

✅3、智能视觉闭环，良率高

• CCD 飞拍视觉自动识别基板涨缩、芯片偏移，实时修正胶路；

• 可选 AI 胶形 / 胶高激光检测，点胶后闭环自检，识别漏点、少胶、多胶，不良预警，批量良率显著提升，降低返修率。

✅4、多胶水兼容，工艺适配强

支持荧光硅胶、遮光白胶 / 黑胶、UV 光学胶、环氧胶；带胶水搅拌、恒温控温、液位报警，抑制荧光粉沉降，减少气泡，保障光学品质；配方一键切换，换款调试时间短。

✅5、数字化产线适配

预留 MES 接口，生产数据、胶量、良率、设备状态上传追溯；模块化结构，维护方便，适合背光厂、显示模组厂大批量自动化产线改造。

✅6、降低综合生产成本

减少人工调试、降低报废返修；新品 AI 一键建模仿，换型快，产线人员需求下降，投资回报周期短。

主要应用范围

1、Mini‑LED 背光模组（最大应用场景）

• DAM&FILL 围坝填充：白色反光胶做田字格围坝（DAM），隔离分区，抑制光串扰，提升对比度；再填充透明光学胶（FILL）保护芯片、匀光，用于电视、显示器背光板。

• 荧光胶点涂：芯片表面精准点荧光硅胶，控制色温、显色一致性，胶量误差控制在极小范围。

• 芯片底部填充 Underfill：填充芯片与 FPC 基板间隙，加固、缓冲应力、改善散热。

• 微型透镜成型：非接触喷射直接在芯片上形成光学微透镜，优化出光角度，减少亮暗斑。

• 基板封边、遮光黑胶涂布、引脚补强防护。

终端产品：高端 Mini‑LED 电视、电竞显示器、笔记本电脑背光、平板、穿戴设备屏幕模组。

2、Mini‑LED 直显屏封装

• COB 基板灯珠围坝、黑胶填缝防串光；RGB 芯片荧光点胶；基板密封保护。

• 终端：商用会议大屏、小间距室内显示屏、广告屏、安防显示面板。

3、车载显示

车载 Mini‑LED 仪表盘、中控屏、AR‑HUD 光学模组；围坝、填充、芯片底部填充，耐高温高湿工况点胶。

4、延伸拓展应用

• Micro‑LED 前期验证打样；

• FPC 柔性线路板补强；

• 光通信光学器件、半导体微量点胶等跨界精密点胶场景。

适配产线：可对接 SMT 流水线，在线式双轨生产，支持 MES 对接，实现数字化追溯。