一、核心工艺

1. DAM 围坝：划线形成网格挡光墙，控制胶高胶宽，解决交叉点凸起缺陷；

2. FILL 填充：飞行喷射填充围坝腔体，低气泡；

3. 荧光胶点胶：单颗芯片微量点胶，保证色温一致性；

4. 底部填充 Underfill、微透镜成型、封边密封。

二、设备核心优势

✅1、超高精度，适配微小芯片阵列

• 直线电机 + 大理石基座，重复定位精度±0.01 mm；压电喷射阀纳升级微量出胶，胶量一致性高，适合大量 100‑300μm 级 Mini‑LED 芯片阵列，杜绝胶水溢胶短路、串光问题。

• 非接触喷射，Z 轴无需上下抬落，不会碰伤微小灯珠与基板。

✅2、高速量产，提升产能

• 压电阀高频喷射，飞行点胶不停顿；支持多阀同步 / 异步、双轨并行，相比传统接触式点胶产能提升 40‑60%，满足大尺寸基板上万颗芯片批量加工。

✅3、智能视觉闭环，良率高

• CCD 飞拍视觉自动识别基板涨缩、芯片偏移，实时修正胶路；

• 可选 AI 胶形 / 胶高激光检测，点胶后闭环自检，识别漏点、少胶、多胶，不良预警，批量良率显著提升，降低返修率。

✅4、多胶水兼容，工艺适配强

支持荧光硅胶、遮光白胶 / 黑胶、UV 光学胶、环氧胶；带胶水搅拌、恒温控温、液位报警，抑制荧光粉沉降，减少气泡，保障光学品质；配方一键切换，换款调试时间短。

✅5、数字化产线适配

预留 MES 接口，生产数据、胶量、良率、设备状态上传追溯；模块化结构，维护方便，适合背光厂、显示模组厂大批量自动化产线改造。

✅6、降低综合生产成本

减少人工调试、降低报废返修；新品 AI 一键建模仿，换型快，产线人员需求下降，投资回报周期短。

应用范围

1. 新能源行业（主要应用）

• 动力电池 PACK：电池包壳体密封、CCS 母排、BMS 电路板三防涂覆、极柱灌封、导热胶涂布

• 储能：储能模组粘接、储能柜体密封、逆变器电路板灌封

• 光伏：组件边框密封、接线盒灌胶

• 充电桩：模块壳体密封、电路板三防防护

2. 汽车 & 汽车电子

车灯密封粘接、中控内饰件打胶、车载 PCB 三防涂覆、ECU 电控模块灌封、电机壳体密封、传感器灌封。

3. 光电显示、LED

大屏广告屏、LED 灯条模组、中大尺寸显示模组封边、触摸屏边框密封、FPC 补强点胶。

4. 电子电气、家电

大尺寸 PCB 整板三防涂覆、变频器 / 高压模块灌封；空调、冰箱家电外壳密封、家电控制板防护，机柜密封、磁瓦粘接。

5. 医疗行业

检测芯片、IVD 耗材点胶，医疗仪器外壳密封，医用传感器灌封，可适配洁净生产环境。

6. 轨道交通、工业装备

轨道交通车载电子模块密封、大型钣金 / 塑胶构件粘接密封，大型设备外壳打胶。

7. 其他领域

门窗幕墙打胶、大型板材粘接，阵列式多工件批量点胶作业。

适配工艺汇总

密封围胶、粘接固定、三防涂覆、灌封、围坝、底部填充、导热涂胶、精密打点、长轨迹画线。